大樓基本資料
地 址:台北市北投區文承路26、28號
地 號:北投區軟橋段49地號
使用分區:科技產業專用
結 構:SS鋼骨
建物面積:6184.50坪(不含134個平面車位)
公 設 比:38.67%(整層)~44.51%(單戶)
樓板高度:1F:6M、2F~14F:4M、B1:4.5M、B2~B4:3.3M、梁柱高:2.7M
載 重:1F室外1,000kg/㎡ ;1F~14F-500kg/㎡(靜載重)
空調系統:VRV獨立空調室外機、全熱交換機
電梯規劃:客梯4部(1350kg/20人/),貨梯1部(1150kg/17人) 。
綠能標章:EEWH台灣綠建築黃金級、LEED美國綠建築銀級
管 理 費:暫訂NT$170元/坪(不含水電)
交通說明:明德站800公尺-步行10分鐘